嗨，朋友们好！今天给各位分享的是关于led灯珠cad封装的详细解答内容，本文将提供全面的知识点，希望能够帮到你！
led灯板是先cad上画好再导入pads吗
你在CAD的图纸里面将整个图纸放大337倍，然后再导入PADS，就可以了。
PADS支持AutoCAD的DXF文件格式，先将需导入的CAD图纸保存为DXF格式文件，在打开的PADS的窗口上，左上角图标弹出的新建下有“导入”，点击按路径导入即可。
Out就重复几次吧，导入PADS后再一个一个的改成Board Cut Out。以上方法在Autocad2008简体中文+Pads2007updata2测试通过。Pads2007SP1也通过。终于能用PADS画些板子了。
LED封装什么意思?
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
LED是发光二极管；LED封装就是发光二极管的封装方式；关于封装方式，对于电子元件来讲，不同的安装方法所使用的封装方式是不同的，有引脚的，有贴片的，引脚的和贴片的也有不同的细分。
LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。
常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
LED应用，是指用LED灯珠通过电气设计和外壳设计制作成可以使用的LED灯具。LED封装，是指制作LED灯珠，用LED的发光晶片和支架、硅胶制作成LED灯珠。LED封装是LED应用的上游产业，LED封装的成品是LED应用产品的原材料之一。
LED光源就是硅材料PN结发光二极管，它的外形封装根据应用场合的要求，会有很多样式，体积大小不同，功率也不相同，但均属LED光源。我的回答不一定完全正确。
LED有哪些封装类别
1、依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。
2、LED灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
3、LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。
4、集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。
led灯珠封装形式有哪几种
1、依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。
2、LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。
3、LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。
4、LED灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
小伙伴们，上文介绍led灯珠cad封装的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
