各位访客大家好!今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于led灯的封装形式的问题，于是小编就整理了几个相关介绍的解答，让我们一起看看吧，希望对你有帮助
led灯珠有几种型号
贴片式led灯珠型号对照表包括： 0200400600801203528灯珠和3014015050、2835灯珠以及5630、3030、5730、703537030灯珠等。
：LED灯珠从型号来讲一般分为：直插型，贴片型，大功率，食人鱼。
LED灯珠型号：主要分为直插、贴片和大功率封装型号。直插式包括2mm、3mm、4mm、5mm、8mm、10mm等，贴片式如0400600801203528等，大功率封装型号主要为1瓦、3瓦和5瓦。
首先是按照尺寸分类，常见的有2833525050、5730等型号。其中，数字表示LED芯片的大小，单位是0.1毫米。例如，2835表示LED芯片大小为8mm x 5mm。
LED灯珠有很多型号，比如0402，0603，0805，1206，1815，7343等等，不同封装的LED，其功率和流明数值不一样。
LED串珠灯型号及电源：根据型号： 2mm、3mm、5mm、10mm LED灯珠。功率： 这些型号的每个灯球的功率为0.06 瓦。贴片LED灯珠。适用于型号：小功率： 0600803528灯珠，每颗功率0.06瓦。
LED灯珠的封装工艺有哪些?
1、d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
2、led封装工艺流程：1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ；电极图案是否完整。
3、点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
4、．铝基板上涂导热硅脂 取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。3．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。
5、引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。
请问LED灯珠的封装方式有多少种?
向发展，一个贴片内封装四个Led芯片，可用于组装照明产品。
依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。
LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。
led灯珠以灯珠封装形式来分，主要有直插式led灯珠，贴片式led灯珠，大功率led灯珠和cob led灯珠4种。目前LED市场用的比较多的是直插式led灯珠和贴片式led灯珠。
LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。
小伙伴们，上文介绍led灯的封装形式的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
