各位朋友，大家好！小编整理了有关led灯吸嘴粘的解答，顺便拓展几个相关知识点，希望能解决你的问题，我们现在开始阅读吧！
LED路灯的大功率LED灯珠的焊接问题
1、（1）回流焊接峰值温度：260℃或低于此温度值（灯珠表面温度）。（2）温升高过210℃所需时间：30秒或少于30秒。（3）回流焊接一般为一次，最多不超过两次。（4）回流焊接后，LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。
2、由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。完成。
3、led灯不亮常见故障及维修如下：LED灯条的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。焊锡质量不好，LED灯条在弯折的过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象。
4、灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。
5、虚焊属于焊接可靠性方面的问题，一般目视检验可能不能完全发现问题。建议可以做一个简单的测试治具，通电检验。针对焊接不牢固 ，这只是一个直接看到的现象，是相对较抽象的描述。
求LED灯工艺流程
1、LED灯制作流程 尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。
2、安装电池测试 LED心形彩灯需要3节5号电池，将电池放入电池槽中(注意正负极不要接反)，观察彩灯，若有七彩的心形图案不断按照顺时针方向旋转闪亮，说明焊接成功。
3、led灯具生产工艺流程有：元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁---包装---入库。晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。
4、串联连接：把LED按 + -、+ -、...+ -、+ - 串联焊接，产生一个正极（作个标记 A+）和一个负极（作个标记 K-）。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。
贴片机在贴LED灯珠时吸嘴总粘锡膏,是什么原因,该怎么解决。。。_百度知...
可能是贴片时使用的锡膏粘度较高，无法完全贴附在焊盘表面而渗透到油墨层中。这可能是由于锡膏的成分或混合比例不正确，导致其黏度过高。另外，如果焊盘表面的油墨层不均匀或有孔洞，也可能会导致锡膏渗透到油墨层中。
贴片时吹气还是贴片完在等待位置吹气？什么型号的物料？如果是贴片时吹气，很可能是你的吸嘴取料比较偏，或者压力过大也会造成少锡现象。这个要仔细的观察才能发现根本原因。
因为是胶体透镜。对加热时间跟温度有要求。锡膏没问题。有铅焊接熔点不高。可以用烤箱代替回流悍。注意升温速度。如有问题。
你这个问题有几个最基本原因，第一个是铝基板的焊盘镀锡性能不好，第二灯珠的引脚镀锌不好，第三就是锡炉问题。你应该先测试铝基板和贴片灯珠的上锡是否有问题在去排查锡以及锡炉问题。
锡膏在回流焊炉内进行回流焊接从锡膏融化到冷却有一个变化过程，这其中锡膏会产生拉力，如果灯珠贴片稍偏移就可能会造成回流焊接后歪歪扭扭的现象。
led灯珠封装的流程及注意事项
因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。制胶：与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。
、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
led灯组装流程包括：插件、浸锡、切脚、测试、组装、老化、包装。
清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
LED封装步骤 http：//bbs.ledwn.com/thread-687-1-htmlLED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。生产工艺 生产：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。
LED灯上方球形用什么吸嘴
1、在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别 是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
2、在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
3、既然是自带磁铁的，就找个铁片，把铁片用螺丝拧上去，或者用胶水粘住，就能吸住了吧。
4、自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
5、LED灯安装的注意事项：LED等属于阻性器件，通常用开关电源对LED面板进行供电。一个开关电源可以给多组LED面板供电，功率越大，支持的LED面板就越多。安装时要注意所有的LED面板都要并联安装。
6、业余维修拆卸LED时，只能使用电烙铁，注意轻拿轻放，烙铁温度不能调太高，一般不要超过300摄氏度，否则会烫坏灯珠。在焊接时，一定要注意烙铁头不要长时间停留在灯珠上。
led点胶工艺是什么
1、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝 丝焊机。封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
2、本发明涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。
3、第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。
4、LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
到此，以上就是小编对于led灯吸不住怎么办的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
